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無硅導熱墊片：潛力巨大但面臨挑戰

近些年，無硅導熱墊片逐漸嶄露頭角，但其推廣仍相對緩慢，僅在某些特定設備中見到零星應用，大規模的普及仍需時日。

那么，什么是無硅導熱墊片？以盛恩的AF600無硅導熱墊片為例，這是一種不含硅氧烷的高效導熱材料。其熱傳導性強，且具有可壓縮、柔韌和彈性特點，特別適用于低壓環境，填充發熱部件與散熱片或金屬底座之間的氣隙，確保熱量傳遞。此外，這種材料在硅樹脂襯墊應用中也很受歡迎，尤其適用于不規則的表面。其高效的熱傳導性能可將熱量從發熱部件或整板PCB傳到金屬殼或擴散板，進而提升電子組件的工作效率和壽命。

與傳統導熱硅膠片相比，無硅導熱墊片有其獨特之處。它不包含硅油，沒有硅氧烷揮發的問題。在需求特殊的設備上，例如激光精密設備或具有光學窗口的攝像機，硅氧烷的揮發可能會損害組件的功能或影響成像，而無硅導熱墊片則是理想選擇。LED燈霧化現象多由揮發物引起，也能得到解決。

但是，既然無硅導熱墊片性能如此優越，為何其應用還不普及？原因主要有兩個。一是國內對環保的重視度不夠，雖然這種材料在歐美市場很受歡迎，但國內工程師對它的了解尚淺。二是其成本相對較高，國內制造商更傾向于低成本、高利潤的產品，這導致了對高品質材料的研發和推廣熱情不高。這并非國內研發能力不如歐美，而是受到了多種因素的制約。

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