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芯片測試應該選擇哪種導熱材料？
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芯片測試遇良率波動、設備宕機？高導熱高回彈碳纖維墊片是關鍵！它導熱性能強勁，能高效散熱，還具備出色的自適應填充能力，可穩定芯片溫度，降低良率波動，某案例中波動直接減少三成，單月節省
智駕芯片用的導熱塹片為什么要求回彈性能好？
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智駕高算力芯片總愛“發燒”？別急，石墨烯和氮化硼導熱墊片有辦法。石墨烯墊片導熱強、貼合緊，專門給芯片核心區快速散熱；氮化硼墊片既能導熱又絕緣，守護芯片周邊電路。兩者配合，輕松解決芯
導熱雙面膠制作工藝詳解：高效導熱與粘接性能的關鍵技術
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詳細解析導熱雙面膠的制作工藝，包括基材選擇、導熱膠涂布、固化工藝、復合背膠、模切加工等關鍵環節，助力提升散熱與粘接性能，實現高效熱管理。
背膠對導熱硅膠片性能的影響與優化策略
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深入探討背膠材料對導熱硅膠片熱傳導性能、粘接力和應用穩定性的影響，提供專業優化方案，助力電子散熱領域性能提升。
導熱材料選型的六大關鍵問題解析
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如何為電子設備選擇最佳導熱材料？從間隙大小到環境適應性，掌握導熱材料選型的六大關鍵問題，優化電子產品性能與安全。
導熱灌封膠的去除方法與實用技巧
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導熱灌封膠在電子設備封裝中的應用越來越廣泛，尤其是在提供散熱和電氣隔離方面的優勢。然而，在設備維護或更換元器件時，如何高效且安全地去除灌封膠成為技術人員面臨的挑戰。選擇合適的去除方
導熱灌封膠與環氧灌封膠的主要區別
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導熱灌封膠和環氧灌封膠是兩種常用于電子產品中封裝和散熱的材料，雖然它們都具有灌封和保護作用，但在原料組成、性能特點、適用場景等方面存在顯著差異。
確保顯卡最佳性能：如何選擇正確厚度的導熱墊片
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在構建或升級電腦系統時，顯卡散熱是一個不可忽視的重要因素，影響著整機的性能與穩定性。顯卡導熱墊片作為連接顯卡和散熱器之間的關鍵材料，其厚度選擇對散熱效果至關重要。正確的顯卡導熱墊片
為何冷天氣下的機器散熱仍不容忽視？
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由于電能轉化為機械能或其他形式時會有能量損失，這部分能量多以熱的形式散失，導致設備溫度升高。雖然發熱是正常現象，但如果溫度過高，可能會導致設備零件損壞，因此及時有效的散熱對設備的正
電芯熱管理中導熱硅膠片的創新應用
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動力電池的基本單元——電芯，在運行過程中會產生大量熱量，特別是在快速充放電或高功率運行時更為明顯。這種熱量積累可能會導致電芯內部溫度分布不均，局部區域過熱，從而威脅到電池的整體性能
導熱吸波材料：提升光模塊性能的關鍵技術
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在當今的高速通信時代，光模塊作為光通信系統的核心部件，其性能的優劣直接影響著整個通信系統的效率和可靠性。隨著技術的發展，對光模塊的性能要求不斷提高，其中散熱管理和信號完整性尤為關鍵
提升無線通信質量：吸波材料在無線電頻率屏蔽中的應用
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從手機到廣播設備，無線電頻率干擾可能導致信號質量下降，影響設備的性能和可靠性。為了有效地解決這一問題，吸波材料被廣泛用于無線電頻率屏蔽，以減少電磁干擾（EMI）并提高設備的整體功能

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