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從MCU到AI：導熱硅膠片助力自動駕駛走向未來

隨著自動駕駛技術的發展，導熱硅膠片在確保車載AI芯片散熱、穩定性和安全性中發揮著至關重要的作用。

目前，自動駕駛技術成為了汽車產業最具潛力和期待的變革方向。自動駕駛技術可以粗略地分為三大部分：環境感知、決策規劃和控制執行。其中，為了確保行車的安全性和實時性，需要強大的認知和推理能力，尤其是在與人類司機共同參與的駕駛環境中。

傳統上，汽車中所使用的芯片主要是MCU芯片（Micro Controller Unit，微控制單元），它們能夠處理如自動雨刷、自動落鎖等簡單任務。但對于自動駕駛系統來說，這種單一功能的芯片顯然不能滿足巨大的計算需求。自動駕駛算法需要大量運用深度學習等AI技術，以處理和融合攝像頭、雷達等傳感器的數據，進行路徑規劃、行為決策等。因此，車端需要強大的AI芯片進行實時推理，而云端則需要強大的服務器芯片進行大量的數據訓練。

而隨著計算量的增加，AI芯片和其緩存顆粒、供電模塊在工作時會產生大量的熱量，這對芯片主板各個元器件的散熱提出了很大的挑戰。傳統的散熱方法可能難以滿足這種高性能芯片的散熱需求，這時導熱硅膠片就顯得尤為重要。

導熱硅膠片不僅能有效地將熱量從AI芯片傳遞到散熱器，從而確保芯片在高壓下穩定工作，而且還具有優良的電絕緣性能，可以防止電路短路。在自動駕駛系統中，這種導熱硅膠片的應用，不僅能確保芯片的高效工作，還可以提高整個系統的穩定性和安全性。

總的來說，隨著自動駕駛技術的不斷發展，對車載AI芯片的性能和穩定性要求也越來越高。在這種背景下，導熱硅膠片的重要性不言而喻。它不僅是連接芯片與散熱器的橋梁，更是確保自動駕駛系統穩定、高效運行的關鍵組件。盛恩SF系列導熱硅膠片具有高達12W/mK的導熱系數，能在高效傳導熱量的同時還保持優異的電絕緣性能和阻燃性能，為自動駕駛系統的穩定運行提供有效保障。

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