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電子設(shè)備散熱與導熱界面材料的應用

手機、電腦是人們?nèi)粘Ｉ钪薪?jīng)常使用到電子設(shè)備，但手機或者電腦因過熱而導致其系統(tǒng)卡頓或者死機常有發(fā)生，甚至還出現(xiàn)到手機自燃的現(xiàn)象發(fā)生，所以電子設(shè)備的散熱要做好才能保證電子設(shè)備的使用。

電子設(shè)備工作時會產(chǎn)生熱量，因為能量的轉(zhuǎn)換過程中會伴隨著損耗，而這邊損耗掉的能量大部分是以熱量的形式向外散去。空氣是熱的不良導體，熱量不易向外部散去并易堆積，所以電子設(shè)備會出現(xiàn)局部溫度升高。

電子設(shè)備的散熱器件有很多，主要的發(fā)熱主體是功耗類電子元器件，熱量在設(shè)備內(nèi)不易向外散去，所以會使用到散熱器件將熱量傳導至外部，但是散熱器件與發(fā)熱器件之間有縫隙，熱量在兩者傳遞時會受到空氣的影響下降低熱傳導速度，所以這時會使用到導熱界面材料。

導熱界面材料是一種涂敷在設(shè)備發(fā)熱器件與散熱器件間并降低兩者間接觸熱阻的材料的總稱，導熱界面材料的種類也很多，如導熱硅膠片、導熱凝膠、導熱硅脂、無硅導熱墊片、導熱相變片、導熱矽膠布、碳纖維導熱墊片等等，導熱界面材料在排除縫隙內(nèi)空氣的同時降低界面間接觸熱阻，使得熱量可以快速經(jīng)導熱界面材料傳導至散熱器件內(nèi)，從而降低設(shè)備內(nèi)溫度。

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