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電子產品散熱與導熱硅膠片的應用

溫度過高導致手機卡頓死機的情況時有發生，不單單會影響到客戶的體驗，也對手機的使用壽命造成不良的影響，像手機這樣的電子產品，在運行時會產生熱量是大部分電子產品的通病。

電流流通到電子元器件時會產生熱量，電子元器件的功率越高，電子產品所產生熱量就越多，如果熱量沒有及時向外散去，容易造成堆積而使得電子產品溫度升高，而空氣是熱的不良導體，熱量在空氣的熱傳導效果很差，所以想依靠電子產品發熱源自身散熱是不可行的。

導熱硅膠片是一種專門處理設備熱傳導問題的界面填充導熱材料，電子產品的發熱源與散熱器件間有空隙，熱量從發熱源傳導至散熱器件過程中受到空氣給予阻力，所以實際電子設備的散熱效果會達不到預期，導熱硅膠片的作用是填充于發熱源與散熱器件間空隙，排除空隙內的空氣，降低兩者間接觸熱阻，以此提高熱量在兩者間傳導速度。

導熱硅膠片是以硅油為基材，按比例添加絕緣、導熱、耐溫材料進行煉制的導熱填縫材料，一般是以固體片材的形式出庫，其質地柔軟有彈性，可以貼合在不規則平面上，并且導熱硅膠片的導熱系數高，一般導熱硅膠片的導熱率可達12W，滿足當今大部分的電子產品散熱需求。

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