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無硅導熱材料是什么？

產熱是所有電子設備的共性，電子設備運行過程中，電流流通至電元件上，因電阻的關系產生熱量，這是無法避免的，空氣是熱的不良導體，設備內部空間利用率高，導致熱量在設備流通不順，容易使得熱量堆積而使得溫度升高。

高溫一直以來都是影響到設備的運行，電子元件很容易因高溫下使得設備死機甚至發生自燃，所以為了保證電子設備正常運行，散熱是必不可缺的，除了使用散熱器、散熱片等散熱模塊外，導熱填隙材料也是必不可缺的。

目前市面上大部分的導熱填隙材料是以硅油為基材，所以使用過程不可避免地有硅氧烷小分子析出，硅氧烷小分子容易吸附在元件表面或者散熱接觸面，對設備的性能有造成影響的可能性，有部分電子設備對硅有極度敏感，所以為了保證散熱同時不會影響性能，所以有了無硅導熱材料。

無硅導熱材料與普通的含硅導熱填隙材料區別在于無硅導熱材料以特殊樹脂為基材，在使用過程不會有硅氧烷小分子析出，當然也有人認為無硅導熱材料沒有油析出，這個想法是錯誤，雖然無硅導熱材料沒有硅油析出，但是其還是有油脂析出，但是對設備的運行性不產生影響。

無硅導熱材料有很多，如無硅導熱墊片、無硅導熱膏、無硅導熱凝膠等等，根據產品的運行環境有不同選擇，適用于當今高新產品對材料污染的嚴格要求，歡迎咨詢。

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