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導熱硅脂可能很多人都聽過，特別對于男士來說，更是生活中總有一回接觸到，因為在組裝電腦或者為電腦進行清潔時都需要使用導熱硅脂，導熱硅脂一般情況下會涂抹在CPU表面，然后將散熱風扇安裝其上面，從而改善散熱效果。
除了導熱硅脂外，導熱凝膠是一種半凝固膏狀復合物，除了導熱凝膠與導熱硅脂不同在于，導熱凝膠是一種濃稠度很高，在導熱凝膠除了導熱硅凝膠外也有導熱硅凝膠墊片的說法，那么導熱凝膠具體是什么樣的導熱材料？
導熱凝膠是一種半凝固膏狀的硅樹脂導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導熱凝膠具備優異的自粘性能，便于操作，可重復使用，廣泛用于低壓力情況下。
導熱凝膠在不規則平面公差場合中有很好的應用，同時導熱凝膠一般情況下是以針筒容器出貨，在運輸與存儲方面較為便利，并且導熱凝膠可以適用于機器人自動化點膠，極大地提高效率。
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