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非硅導熱墊片在設(shè)備熱傳導的應(yīng)用

隨著科技的發(fā)展，人們身邊的各類電功設(shè)備每天都有新的版本出現(xiàn)，并且性能得到很大的提升，性能的提升意味著其功率也需要提高，而用電設(shè)備的功率提高意味著其散熱量提高，如果沒有處理散熱問題，可能會導致設(shè)備的性能和使用壽命受影響。

對與電子元器件來說，溫度過高會使得其失靈，而且長時間高溫下工作，設(shè)備材料的老化速度加快，容易發(fā)生線路短路起火，所以及時地散熱是必須的。沒有任何外力的協(xié)助下，設(shè)備內(nèi)發(fā)熱源的溫度很難控制下，熱量在設(shè)備內(nèi)不易流通，所以需要通過散熱模組協(xié)助下將熱量引導至散熱模組內(nèi)，從而降低其溫度。

發(fā)熱源與散熱模組接觸面間存在著縫隙，就是給予適當?shù)膲毫Γ矡o法做到完全貼合，縫隙內(nèi)空氣會阻礙熱量傳遞，導致接觸熱阻增大而影響到散熱效率，所以需要使用到導熱材料填充至兩者縫隙內(nèi)，填縫縫隙內(nèi)坑洞，降低接觸熱阻提高導熱效果。

非硅導熱墊片是眾多導熱材料的一種，不同于導熱硅膠片和導熱硅脂這些傳統(tǒng)工藝導熱填縫材料，其使用不含硅原子的材料，避免墊片在使用過程中硅油析出的現(xiàn)象發(fā)生，對于一些敏硅的電子元器件，高精密設(shè)備儀器，高端電子設(shè)備等等對材料應(yīng)用有很高要求的領(lǐng)域有很高的應(yīng)用前景。

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