高可靠性導熱材料研發生產廠家
供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業15年
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高溫是影響設備機器性能和使用壽命的關鍵性因素，高溫會使得對溫度敏感的電子元器件、半導體失靈，并且在高溫環境下，設備機器的材料老化速度加快，容易引發設備線路著火。
各類用電設備使用過程發熱是無法避免的現象，因為當電流通過電阻時會產生熱量，設備的功率越高，其所散發的熱量就越多，同時設備內空間熱量不易流通，容易導致局部高溫。
用電設備并不是整體發熱，而是主要發熱源是功耗類電子元器件，所以人們常見的做法是通過發熱源表面安裝散熱器，將熱量從而發熱源表面引導至外部，從而降低發熱源的溫度，避免因高溫而影響到發熱源的性能和使用壽命。
然而現實中，散熱器的散熱效率達不到實際要求，因為發熱源（功耗類電子元器件）與散熱器間存在縫隙，空氣會阻礙熱量傳遞效率，導致接觸熱阻增大，所以需要使用導熱填充材料。
導熱填充材料有很多種，如導熱硅膠片、導熱凝膠、導熱矽膠布、導熱硅脂、無硅導熱墊片、碳纖維導熱墊片、無硅導熱墊片等等，導熱填充材料能夠有效填充接觸間縫隙，排除縫隙內空氣，降低接觸熱阻，提高散熱效率。
導熱硅脂作為一種傳統工藝導熱填縫材料，其性價比好，導熱性能優越，實際導熱效果良好，受到人們喜愛與應用，那么導熱硅脂是什么樣的導熱填縫材料？
導熱硅脂是以硅油基材，添加導熱，耐溫、絕緣材料按一定比例制成的半流淌膏狀導熱材料，具有高導熱率、低界面熱阻、良好的電氣絕緣性，普遍認為是極佳的熱界面導熱材料，由于其性能穩定，在運行時不會有腐蝕物質。導熱硅脂本身具有優良的界面潤滑性，均勻涂抹在功耗性電子元器件的表面，能夠消除接觸界面的空氣，并由于其是半流淌的膏狀，可以有效地填充界面間粗糙的表面，從而增大熱流通，減低熱阻。
東莞市盛元新材料科技有限公司研發生產SG560導熱硅脂，導熱系數在1-5W/MK，通過1000小時可靠性測試，出油率低，企業體系認證齊全，歡迎咨詢。
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