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導熱凝膠在高集成化設備的應用

設備的熱傳導問題一直都困擾著人們，高溫會使得對溫度敏感的半導體失靈，且在高溫下，材料的老化速度加快，零件容易起火，所以需要解決該問題。

用電設備運行時會產生熱量，因為在現實中當電流通過電阻時會產生熱量，該設備的功率越高，其所產生的熱量就越大，如果沒有及時地熱量引導至外部，設備的性能和使用壽命將會受到影響。

用電設備運行是發熱并不是整體發熱，主要熱源在于一些功耗類電子元器件上，人們通常會在發熱源上方安裝散熱器，通過兩者接觸將熱量引導至外部，從而降低設備的溫度，但是散熱器與發熱源間存在縫隙，熱量在傳導過程中會受到阻礙從而影響導熱整體散熱效果。

導熱硅膠片是一種人們常見的導熱材料，作用于發熱源與散熱器間縫隙內，填縫縫隙，排除縫隙內空氣，以此使得熱量能夠快速地通過，以此改善散熱效果。隨著科技發展，高集成化和小型化的發展趨勢改變人們設計產品的思路，像一些集成電路板上就有多達10個以上的發熱源，而發熱源分布在不同一個平面上，大小也不同，所以導熱硅膠片難以使用。

導熱凝膠是一種以硅樹脂為基體，添加導熱填充料及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膠狀物。在業內又稱為導熱硅膠泥、導熱泥。其具有高導熱率、低熱阻和良好的觸變性，成為了大縫隙公差場合應用的理想材料，它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸，減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提升其可靠性。

導熱凝膠除了有優秀的導熱性能外，可以通過自動化點膠，使得大型機械自動化生產，并且在類似集成電路板、主機板等等這些高集成化的應用有很高的應用前景。

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