高可靠性導熱材料研發生產廠家
供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業15年
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手機發熱問題成為人們日常生活中經常會遇到的煩惱事，而嚴重的話可能使得手機自燃，所以手機散熱問題是工程師們重點解決的。
手機發熱是無法避免的，因為在現實中，能量轉換過程往往會伴隨著損耗，特別是電能轉換成其他目標能量更為重，手機的運行需要電池提高電力，而當電流通過電阻時會產生熱量，而熱量的大小跟設備的功率有關，這也是為什么5G手機的散熱需求要遠高于4G手機。
智能手機發熱主體在芯片和電池包，常見的做法是通過在與背板貼合，當多余熱量產生時經背板快速傳導至外部，從而降低手機的問題，但是發熱源與散熱模塊（背板及散熱片）間存在縫隙，縫隙內空氣會阻礙熱量在兩者間傳遞，從而降低散熱效果。
為了解決該問題，人們常見的做法是通過在發熱源與散熱模塊間填縫導熱材料，通過將縫隙內空氣排除，并完全填充縫隙坑洞，降低接觸熱阻，提高熱量在兩者間傳遞的效率，從而改善整體的散熱效果，以此保證手機在合適溫度下運行，從而保證其使用壽命和安全。
導熱材料是一種專門用于解決設備熱傳導問題的新材料，其種類有很多，如導熱硅膠片、無硅導熱墊片、導熱相變片、導熱矽膠布、導熱凝膠、導熱硅脂、碳纖維導熱墊片等等、目前導熱材料的導熱系數在1-35W/MK，滿足于大部分熱傳導問題改善方案。
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