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無硅油導熱墊片的熱阻與導熱系數

現在工業體系發展離不開各類機器設備的存在，作為構建現代化工業體系和社會基礎能量-電，是人們生活工作無法離開的能量，各類用電設備充斥著人們方方面面，如手機、電腦、電視、機床、電車等等。

用電設備使用時會發熱，主要是因為現實中能量的轉換時存在損耗，損耗掉的能量會以熱的形式向外散去，高溫會使得對溫度敏感的半導體、電解電容、處理器等等電子元器件失靈，材料老化速度加快，內部機械應力增大問題發生，所以需要及時地散熱。

散熱器與發熱源間（功耗類電子元器件）存在縫隙，接觸熱阻大，熱量傳遞過程受阻，所以需要使用導熱材料，市面上大部分的導熱材料是以硅油為原材料，使用過程會有硅油析出，可能污染元器件，導致性能受損，需要有部分敏硅設備或者高新技術產品需要使用到不含硅油的導熱材料。

無硅油導熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環境上無硅氧烷小分子揮發，避免因硅氧烷小分子揮發而吸附在PCB板，間接影響機體性能。無硅油導熱墊片作用在發熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導熱效果。

了解導熱材料的人都知道衡量材料的導熱性能是導熱系數，導熱系數越高的導熱材料，其導熱性能越佳，而熱阻是熱流量在通過物體時，在物體兩端形成的溫度差。這里的熱阻不是接觸熱阻，而是導熱材料本身存在的，熱阻越高，熱量在無硅油導熱墊片上傳遞受阻程度越強，散熱效果越差，所以需要在選擇無硅油導熱墊片時除了選擇合適導熱系數外，其熱阻也要多加關注。

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