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無硅油導熱墊片與導熱墊片的區別？

世界上存在著各式各樣的機器設備，大部分機器設備使用過程會產生熱量，如果沒有重視起來，機器設備可能會因為長時間高溫下運行而導致內部零件損壞，甚至引起安全事故，那么為什么設備會發熱呢？

市面上大部分的機器設備是以電能驅動，電能轉換成目標能量時會伴隨著損耗，而這部分損耗掉的能量大部分會以熱量的形式向外部散去，而高溫會使得對溫度敏感的半導體，電解電容等元器件，材料老化速度加快，內部機械應力增大等等問題發生，所以需要使用到散熱器，降低熱源溫度。

一般情況下會通過在發熱源上方安裝散熱器，將熱量從發熱源引導至散熱器內，以此降低溫度，但是發熱源與散熱器間存在縫隙，縫隙間空氣會阻礙熱量流通，所以需要使用導熱墊片，填充兩者間縫隙，排除界面的空氣，提高熱傳導。

市面大部分的導熱墊片是含有硅油成分，而導熱墊片在使用過程因高溫、高壓下會有硅氧烷小分子析出，吸附在周圍元件或散熱器接觸面，影響設備的穩定性，所需要用到一些不含硅油成分的導熱墊片，即無硅油導熱墊片。

無硅油導熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環境上無硅氧烷小分子揮發，避免因硅氧烷小分子揮發而吸附在PCB板，間接影響機體性能。無硅導熱墊片作用在發熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導熱效果。

無硅油導熱墊片與導熱墊片的最大區別在于其基材成分不同，從而導致無硅油導熱墊片是使用過程中不會有硅油析出，從而降低了對設備的影響，并且隨著科學技術的發展，越來越多高新技術產品的要求逐漸嚴格，無硅油導熱墊片也受到人們的關注和使用。

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