高可靠性導熱材料研發生產廠家
供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業13年
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供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業13年
隨著5G、云計算、云數據傳輸、VR/AR技術的應用普及與推廣，全球整體的數據流量不斷攀升，大數據時代也逐漸占據了人們生活的方方面面，大數據領域的流行與普及對通訊基礎建設極為高要求，按當前的4G技術與寬帶網絡是無法支撐大數據的發展，所以光纖領域的發展與普及成為了未來通訊行業內重點發展的方向，而光模塊是處于光通訊領域的中端基礎核心產品，光通訊設備的建設離不開光模塊。
光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件，其作用就是光電轉換，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。
光模塊發熱源主要來自于印刷電路板的芯片和光電子元件，光模塊在運行時，光信號轉換成電信號或者電信號轉換光信號，兩者的能量不可能百分之一百的轉換，所以芯片會產生大量的熱量，如果熱量沒有得到有效地傳導至外面的話，會使芯片與電路板附近溫度聚焦上升，導致短路而起火，所以光模塊在散熱問題是十分注重解決。
目前光模塊散熱問題絕大部分是以導熱硅脂為主，將導熱硅脂均衡地涂抹在芯片與散熱板的縫隙中，降低熱阻，提高散熱效率，從而保證光模塊性能和延長使用壽命。但是近期人們發現導熱硅脂在持續受壓、受熱的環境下有硅氧烷小分子析出且其是流體膏狀，有揮發性、出油性和滲透性，會對光模塊產生不穩定的因素，且光模塊的運行環境遠比其實電子元件的要惡劣，會加劇其不穩定因素發生，所以人們開始研發一種新的導熱材料以滿足光模塊的散熱問題。這里小編給各位推薦——無硅導熱墊片。
無硅導熱墊片是一種以丙烯酸樹脂為基材的縫隙填充導熱墊片，其擁有高回彈、柔軟性高、導熱系數高、低熱阻等等特性，且在持續受壓、受熱的情況下沒有硅氧烷小分子析出，避免含硅油導熱產品在長期工作狀態下有硅氧烷小分子析出導致光模塊性能下降，延長其工作壽命。
我司東莞市盛元新材料科技有限公司是一家集研發、生產與銷售一體的高新科技企業，自主研發AF無硅導熱墊片系列深受新老客戶的一致好評，如有興趣了解，歡迎前來咨詢。
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